动察 Beating AI 快讯,据知情人士透露,博通公司的华尔街承销团正着手筹集 600 亿美元全新 AI 芯片融资,受益方包括 Anthropic 以及其他企业。
知情人士称,这笔巨额债务方案涉及的多家银行即将发放 420 亿美元 A 类优先担保债的承销邀约函。消息人士表示,黑石集团牵头 180 亿美元 B 类次级债,黑石旗下多只基金承诺出资 90 亿美元,剩余部分计划对外分销。博通的一名发言人拒绝置评。
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