缘辉旺盾网 消息,7 月 12 日,DigiTimes 报告显示,受 AI 需求激增、产能结构性瓶颈影响,下一代 HBM4 价格 2026 年下半年或从 2 美元/千比特涨至 4-5 美元及以上。这一方面是因为 HBM4 制造过程的极端复杂性:其生产周期长达四到六个月,且初始良率显著偏低。
另一方面,HBM 的生产耗用的晶圆容量约为标准 DDR5DRAM 的三倍,严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。(金十)
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